Wie funktioniert die Röntgeninspektionsausrüstung - Unternehmensnachrichten

Wie funktioniert die Röntgeninspektionsausrüstung?

Mit der kontinuierlichen Weiterentwicklung der elektronischen Technologie wird die SMT-Technologie immer beliebter, die Größe des Einzelchip-Mikrocomputerchips wird immer kleiner und auch die Pin-Position des Einzelchip-Mikrocomputerchips nimmt allmählich zu, insbesondere die BGA-Einzelchip-Mikrocomputerchip. Da der BGA-MCU-Chip nicht nach dem herkömmlichen Design, sondern an der Unterseite des MCU-Chips verteilt ist, ist es zweifellos unmöglich, die Qualität der Lötstellen anhand der herkömmlichen künstlichen Sichtprüfung zu beurteilen, und muss daher entsprechend getestet werden zu IKT und sogar zu Funktionen. Daher wird die Röntgeninspektionstechnologie immer häufiger bei der SMT-Post-Reflow-Inspektion eingesetzt. Es kann nicht nur Lötstellen qualitativ analysieren, sondern auch Fehler rechtzeitig erkennen und beheben.
Jede Branche hat einige hilfreiche Hilfsmittel. In der Elektronikindustrie gehören Röntgenprüfgeräte dazu.

X-RAY

Funktionsweise von Röntgeninspektionsgeräten.

1. Erstens nutzt das Röntgengerät hauptsächlich die Durchschlagskraft von Röntgenstrahlen. Röntgenstrahlen haben kurze Wellenlängen und eine hohe Energie. Wenn Materie ein Objekt bestrahlt, absorbiert sie nur einen kleinen Teil der Röntgenstrahlung, und der Großteil der Energie der Röntgenstrahlung dringt durch die Lücken der Materieatome, was eine starke Durchdringung zeigt.

2. Das Röntgengerät kann den Zusammenhang zwischen der Durchdringungskraft von Röntgenstrahlen und der Dichte von Materialien erkennen und durch unterschiedliche Absorption Materialien unterschiedlicher Dichte unterscheiden. Wenn die erkannten Objekte unterschiedliche Dicken, Formänderungen, unterschiedliche Röntgenabsorption und unterschiedliche Bilder aufweisen, werden auf diese Weise unterschiedliche Schwarz-Weiß-Bilder erzeugt.

3. Kann für IGBT-Halbleitertests, BGA-Chiptests, LED-Lichtleistentests, PCB-Bareboard-Tests, Lithiumbatterietests und zerstörungsfreie Tests von Aluminiumgussteilen verwendet werden.

4. Kurz gesagt: Verwenden Sie ein störungsfreies Mikrofokus-Röntgengerät, um ein hochwertiges Durchleuchtungsbild auszugeben, das dann in ein von einem Flachdetektor empfangenes Signal umgewandelt wird. Alle Funktionen der Bediensoftware können nur mit der einfach zu bedienenden Maus ausgeführt werden. Standard-Hochleistungsröntgenröhren können Defekte bis zu einer Größe von 5 Mikrometern erkennen, einige Röntgengeräte können Defekte unter 2,5 Mikrometern erkennen, das System kann 1000-fach vergrößert werden und das Objekt kann geneigt werden. Röntgengeräte können manuell oder automatisch erkannt und Erkennungsdaten automatisch generiert werden.

X-RAY

Die Röntgentechnik hat sich vom bisherigen 2D-Prüfplatz zum heutigen 3D-Prüfverfahren weiterentwickelt. Ersteres ist ein Projektions-Röntgenfehlererkennungsverfahren, das ein klares visuelles Bild der Lötstellen auf einer einzelnen Platine erzeugen kann, aber die derzeit häufig verwendete doppelseitige Reflow-Lötplatine hat eine schlechte Wirkung, was zu einer Überlappung der Lötstellen führt visuelle Bilder der beiden Lötstellen, die eine Unterscheidung erschweren. Die 3D-Inspektionsmethode des letzteren nutzt eine Schichttechnik, das heißt, der Strahl wird auf eine beliebige Schicht konzentriert und das entsprechende Bild auf eine mit hoher Geschwindigkeit rotierende Empfangsoberfläche projiziert. Durch die Drehung der Empfangsfläche ist das Bild am Schnittpunkt sehr klar, das Bild anderer Schichten wird entfernt und die 3D-Inspektion kann die Lötstellen auf beiden Seiten der Platine unabhängig voneinander abbilden.

Die 3DX-Ray-Technologie kann nicht nur doppelseitig gelötete Platinen erkennen, sondern auch mehrschichtige Bildschnitte unsichtbarer Lötstellen wie BGA, also die oberen, mittleren und unteren Bildschnitte von BGA-Lötkugelverbindungen, umfassend erkennen. Darüber hinaus kann das Verfahren auch die Durchgangslöcher der PTH-Lötverbindungen erkennen und feststellen, ob das Lot in den Durchgangslöchern ausreicht, was sehr wichtig ist

verbessert die Verbindungsqualität der Lötstellen.

X-ray Safeagle

Ersetzen Sie IKT durch Röntgen.

Mit zunehmender Layoutdichte und kleinerer Gerätegröße wird der Punktraum für IKT-Tests bei der Gestaltung des Layouts immer kleiner. Und wenn es bei einem komplexen Layout direkt von der SMT-Produktionslinie zur Funktionstestposition geschickt wird, verringert sich nicht nur die Produktqualifizierungsrate, sondern es steigen auch die Kosten für die Fehlerdiagnose und Wartung der Leiterplatte. Selbst wenn sich die Lieferung verzögert, kann auf dem heutigen Wettbewerbsmarkt der Produktionsverlauf der Funktionsprüfung gewährleistet werden, wenn die IKT-Prüfung durch die Röntgenprüfung ersetzt wird. Darüber hinaus können durch die Chargenprüfung mittels Röntgen in der SMT-Produktion Chargenfehler reduziert oder sogar vermieden werden.

Der Einsatzbereich des Röntgenerkennungsgeräts.

1. Industrielle Röntgenprüfgeräte sind weit verbreitet und können in der Lithiumbatterieprüfung, der Halbleiterverpackung, der Automobilindustrie, der Leiterplattenbestückung (PCBA) und anderen Branchen eingesetzt werden. Messen Sie die Position und Form der inneren Gegenstände nach dem Verpacken, finden Sie Probleme, bestätigen Sie, dass das Produkt qualifiziert ist, und beobachten Sie den inneren Zustand.

2. Spezifischer Anwendungsbereich: Wird hauptsächlich für die SMT.LED.BGA.CSP-Flip-Chip-Inspektion, Halbleiter, Verpackungskomponenten, Lithiumbatterieindustrie, elektronische Komponenten, Autoteile, Photovoltaikindustrie, Aluminiumdruckguss, geformte Kunststoffe, Keramikprodukte verwendet. usw. Spezialindustrie.